12月24日，DigiTimes援引消息人士的話稱，TSMC計(jì)劃在2023年第四季度開始基于其3納米工藝的芯片的商業(yè)生產(chǎn) 。的完整報(bào)告尚未發(fā)布，因此目前無(wú)法提供更詳細(xì)的信息 。
許多媒體認(rèn)為，蘋果將在2023年發(fā)布首批采用3納米TSMC技術(shù)芯片的設(shè)備，包括采用M3芯片的Mac系列和采用A17芯片的iPhone15型號(hào) 。
眾所周知，采用先進(jìn)技術(shù)的芯片將在性能和能效方面得到提升，這將有助于未來(lái)的Mac和iPhone設(shè)備實(shí)現(xiàn)更快的運(yùn)行速度和更長(zhǎng)的電池壽命 。
【中國(guó)三大芯片公司,臺(tái)積電老板是誰(shuí)】
據(jù)了解 ， 一些M3芯片將有四個(gè)芯片，因此它們可以支持多達(dá)40個(gè)核心的CPU 。相比之下，M1芯片目前只有8核設(shè)計(jì)，但M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU 。
目前，蘋果的M1和A15芯片被視為業(yè)界領(lǐng)先的處理器，因此蘋果似乎對(duì)3nm工藝并不太焦慮，預(yù)計(jì)幾年后仍將保持領(lǐng)先地位 。
此前 ， TSMC南靖公司總經(jīng)理羅振球表示，TSMC將于明年3月推出5nm汽車電子技術(shù)平臺(tái)，汽車技術(shù)產(chǎn)品將符合所有汽車安全法規(guī) 。
同時(shí)，他還透露，TSMC將在2nm節(jié)點(diǎn)推出納米片/納米線的晶體管架構(gòu)，并采用新材料 。
最后，羅振球表示 ， TSMC將從今年開始大幅增加支出，2023年至2023年將在擴(kuò)大生產(chǎn)的基礎(chǔ)上投資1000億美元以上 。
納米片/納米線晶體管應(yīng)該取代FinFET(FinFET) 。與三星的3nm直接GAA(環(huán)繞柵晶體管)不同，TSMC依然延續(xù)了3nm的FinFET(至少是第一代) 。
資料顯示，F(xiàn)inFET(又稱3D晶體管)是由中國(guó)教授胡正明在1999年發(fā)明的 。他是TSMC的首席技術(shù)官 。第一代FET是2023年英特爾在22nm節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)的 ， 當(dāng)時(shí)TSMC和三星還在28nm工藝 。
直到20nm的體CMOS工藝走到盡頭，胡教授發(fā)明的FinFET和FD-SOI工藝才讓三星/在14nm/16nm延續(xù)了摩爾定律 。

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